簡介

由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生 ；

θ環(huán)填料又稱狄克松填料（Dixon Ring）、Q網環(huán)填料，是一種小顆粒填料，用金屬絲網或刺孔板制成，填料的直徑與高度相等，目前使用的材料有：不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網的毛細作用，液體能很好地分散成膜，利于氣液兩項進行傳質、傳熱，可顯著溝流等不穩(wěn)定現象。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高度產品的分離過程。

θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關，也與填料的預液泛處理有關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大，θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)，成膜率高，因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數隨氣速的提高而增大，隨填料的表面潤濕率的下降而減少。

產品名稱：θ環(huán)填料

產品類別：化工/傳質設備/填料

生意有風險，請細致咨詢，并做詳細考察。本網對網站刊登的所有信息不聲明或保證其內容的正確性和可靠性。您于此接受并承認信賴任何信息，所產生的風險需自行承擔。 注：本站商品信息均來自于合作方，其真實性、準確性和合法性由信息擁有者（合作方）負責。